GEMAC Elec­tro­nic Manu­fac­tu­ring Ser­vice (EMS) – Elek­tronik­fer­ti­gung vom Spezialisten

Als EMS-Dienst­leis­ter ist unse­re Kern­kom­pe­tenz die Fer­ti­gung von elek­tro­ni­schen Bau­grup­pen und Geräten.

Wir ver­fü­gen über mehr als drei Jahr­zehn­te Erfah­rung in der Lei­ter­plat­ten­be­stü­ckung und haben uns als Spe­zia­list für mit­tel­gro­ße Seri­en am Markt eta­bliert. Ein Team aus hoch­qua­li­fi­zier­ten Mit­ar­bei­tern und ein Maschi­nen­park auf höchs­tem tech­no­lo­gi­schen Niveau garan­tiert Ihnen ein gleich­blei­bend hohes Maß an Qua­li­tät, Zuver­läs­sig­keit und Fle­xi­bi­li­tät zu fai­ren Preisen.

Fertigungsmitarbeiter
  • Bau­teil­be­schaf­fung und Lagerung
  • Auf­be­rei­tung von Stück­lis­ten, Fertigungsoptimierung
  • Char­gen­rück­ver­folg­bar­keit aller Bauelemente
  • Suche alter­na­ti­ver Bau­tei­le bei Last-time-Buy-Mel­dung (LTB) und End-of-Life-Sta­tus (EoL)
GEMAC Fertigungslinie: Fuji NXT III

SMD-Bestü­ckung mit Fuji NXT III

  • Von der Pro­to­ty­pen- bis zur Serienfertigung
  • SMD Linie Fuji NXT III mit 6 Bestückungsmodulen
  • Ver­ar­bei­tung bis zu 83.400 Bau­ele­men­te pro Stunde
  • Hohe Bestü­ckungs­dich­te kleins­ter Bau­ele­men­te (0201 mm (008004“)
  • min. Lei­ter­plat­ten­grö­ße: LxB 80 x 80 mm (im Nut­zen), klei­ne­re Abma­ße sind mit indi­vi­du­el­ler Lösung realisierbar
  • max. Lei­ter­plat­ten­grö­ße: LxB 460 x 450 mm
  • max. Lei­ter­plat­ten­di­cke: 4,5 mm
  • max. Lei­ter­plat­ten­ge­wicht: 1,5 kg
  • max. Bau­teil­hö­he: 25,4 mm oben / 23 mm unten

Infor­ma­ti­ons­blatt Fer­ti­gungs­tech­no­lo­gien GEMAC